世界のファウンドリの能力は2022年に開花します
実際、2019年下半期以降、世界の半導体市場の需給は構造変化を遂げており、過去2年間でファウンドリの生産能力は大幅に不足しています。
家電、サーバー、クラウド、モノのインターネット、電気自動車/自動運転、5G基地局などによってもたらされる膨大な需要を満たすために、主要なファブは新しいファブを拡張または構築する計画を発表しました。
特に、大手ファウンドリメーカーのTSMCと2位のSamsung Electronicsは、多くのファブプランを発表しました。 その中で、TSMCは台湾、日本、米国にウェーハファブを建設し、サムスンは韓国と米国に工場を建設する計画を発表しました。
世界的なハイテク産業研究組織であるTrendForceの最新の統計によると、2022年以降に12の完全なファウンドリがグローバルに追加されます。TrendForceのアナリストであるQiao Anは、2022年から2023年にかけて新しいファウンドリの能力があると指摘しました。 100K〜200Kに達します。
豊富なヒューズ、製品ラインは、新エネルギー車（パック、PDU、BDU、電気制御、モーター、MSD、低電圧配線ハーネス）、充電システムと充電モジュール、太陽光発電PVソーラージャンクションボックス、光起電性インバーター、UPSのすべての関連分野をカバーしています電源、5G通信電源、BS UKプラグ、電気家電コントロールパネル、照明駆動電源など。
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