半導体の第3世代は、社会がエネルギーを節約し、排出量を削減し、& quot;カーボンニュートラル& quot;の目標を達成するのに役立つ重要な開発の方向性です。 この文脈において、業界はその発展を加速しており、グリーン経済の主力になることが期待されています。 Omdia &＃39;のSiCおよびGaNパワー半導体レポート2020によると、SiCおよびGaNパワー半導体の売上高は2018年の5億7,100万ドルから2020年末までに8億5,400万ドルに増加しました。次の10年間で、2029年までに50億ドルを超えます。また、政策の傾きが高まるにつれ、中国の第3世代半導体はウィンドウ期間の開発に先駆け、関連機関は2020年まで、国内の第3世代半導体の市場規模は2025年には35億米ドルに増加し、複合年間成長率は20％を超えます。 2021年ミュンヘンエレクトロニクス南中国国家科学技術開発戦略、第3世代の半導体産業の最先端技術と市場動向、革新、卓越した業績、最新の製品と産業クラスター、カバー材料、機器、デバイス、およびアプリケーションの方向性に焦点を当てる業界チェーン全体であり、同時に& quot;国際的な第3世代のパワー半導体とカーボンニュートラルエイジイノベーションBBS"を構築します。 中国における高度な半導体技術の開発と応用を紹介します。
DISSMANNヒューズは、中国、ヨーロッパ、米国、中東、東南アジアの市場で販売されています。 現在、お客様はApple、Microsoft、DELL、LG、Samsung、Siemens、Amphenol、BYD、CATL、Zotye Auto、LeadwayAutoなどです。
見積もりや協力についてご不明な点がございましたら、お気軽にメールでお問い合わせください。ヒイラギ@ delfuse.com